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Fabricación de Circuitos y Ensambles en el mismo lugar

Microcircuitos ofrece servicios de ensamble de Circuitos impresos de alta calidad, que incorporen componentes de Montaje superficial SMD (Surface-Mount Tecnology) y/o componentes de Orificio pasante THT (Through-Hole Tecnology) desde prototipos hasta el volumen que desees. 

Microcircuitos brinda al cliente una solución One-Stop, que incluye la fabricación de PCB, la adquisición de los componentes y el ensamblaje de los circuitos impresos.

Contamos con herramientas de posicionamiento automático (pick & Place), horno de reflujo para SMT, soldadura por inmersión para THT, equipo para validación visual y electrónica y equipo para realizar rework en las tarjetas electrónicas que requieran modificación o reemplazo alguno.

Capacidades Generales


Las líneas de ensamblaje de Microcircuitos son totalmente compatibles con la Norma IPC-A-610F, estamos en la capacidad de realizar montajes de Tecnología superficial (SMT), orificios pasantes (THT) y ensambles mixtos que incluyan BGA y componentes de paso fino

Servicio de Ingeniería

El equipo de ingeniería y ensamblaje están para ayudar al cliente y brindar una asesoría y análisis DFM de su proyecto y comunicarse con usted para lograr que su pedido se realice según lo esperado. 


Prototipo, Lote Pequeño o Grande

Microcircuitos tiene líneas de ensamble dedicadas para necesidad de volumen bajo y alto.


Opción de proveedores

Podemos obtener componentes de Digikey y Mouser, los mayores distribuidores de componentes electrónicos a nivel mundial.


Capacidades de ensamble


Tipos de Ensamble

  •  Montaje Superficial (SMT)
  •  Orificio Pasante (THT)
  •  Tecnología Mixta (SMT/THT)
  •  Matriz de rejilla de bolas BGA
  •  Montaje una capa o doble capa

Tipos de Soldadura

  • Estaño-plomo
  • Soldadura libre de plomo (Compatible con RoHS)

Tipos de Componentes

  • Componentes pasivos 0201
  • ICs SOT23, 5050
  • Serie SOP, SOT89, SOT223, SOT252
  • Matriz de rejilla de bolas BGA
  • Encapsulados cuádruples QFN-TQFN-
  • UQFN Encapsulados TQFP-VQFP

Tipos de PCB para montaje

  • PCB rn FR4 (Rígido)
  • PCB en aluminio


Proveedores Confiables

  • Digikey
  • Mouser

Requisitos para cotizar ensamble


  • Archivos de fabricación en formato ODB++ o formato Gerber RS274X + Drills (Excellon)
  • Archivos de ensamble BOM List.
  • Archivo de ensamble Pick and Place en formato de comas (CSV)

¿Qué es un BOM?

Es una lista de materiales que contiene todas las partes del circuito y los datos asociados a cada uno de ellos, es decir la lista de partes informa los tipos y cantidad de los componentes utilizados en el diseño.

Un BOM List está conformado por las siguientes columnas:

Designator o Parte

Cada parte individual del diseño tiene su propio designador o referencia, por ejemplo: en el caso de una Resistencia de 0.1Ohm, podría ser “R10”.

Part Number o Número de parte

Cada componente tiene una identificación única asignada por el fabricante y es necesario para realizar la cotización de los componentes y una revisión correcta de los elementos enviados por el cliente cuando es él quién se encarga de suministrarlos. Un ejemplo de Número de parte de fabricante es “RUT2012FR100CS”.

Description o Descripción

Es una información básica del componente, en el caso del Número de parte mencionado anteriormente, la descripción podría ser “RES 0.1 OHM 1% 1/4W 0805”.

Quantity o Cantidad

Se totaliza la cantidad del mismo componente usado por PCB.

Al exportar la lista de materiales según el valor del elemento o el número de parte, los otros elementos que se encuentran asociados con él se deben incluir a la misma línea.


A continuación demostraremos un pequeño informe de la lista de materiales de una línea:

DesignatorPart NumberDescriptionQuantity
R10, R11, R12RUT2012FR100CS“RES 0.1 OHM 1% 1/4W 08053


MEDIDAS MÍNIMAS


Todas las dimensiones y distancias que deben tenerse en cuenta en la siguiente tabla.

REQUERIMIENTOS PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

DIMENSIONES Y DISTANCIAS MÍNIMAS

Todas las dimensiones y distancias deben igualar o superar los mínimos dados por la siguiente tabla:

(1 mils= 0.001 pulgada)

Distancia Entre Mils Milímetros Comentarios
Cobre–Cobre 8 0.203 Válido para pads, vías, pistas y rellenos de cobre
Cobre–Cobre 2 10 0.25 Válido para pads y pistas hasta la malla de tierra
Cobre–Borde pcb 40 1 Válido para pads, vías, pistas y rellenos de cobre
Agujero–Agujero 20 0.5 De borde de agujero a borde de agujero
Pads–Serigrafía 9 0.23 Del borde del pad al borde de la serigrafía
Ancho de Mils Milímetros Comentarios
Pista 8 0.203 Válido para pistas
Anillo de cobre pad o vía 10 0.25 Ancho mínimo de cobre entorno al agujero
Línea de serigrafía 9 0.23 Ancho mínimo de silkscreen o serigrafía
  1. Verifique que el borde del pcb esté presente en un layer.

  2. Verifique que ninguna línea o agujero salga del borde del pcb, especialmente líneas de serigrafía o cualquier texto o figura. Es muy importante que no haya líneas de serigrafía sobre los pads y entre los pads.

  3. Para fabricar los pcbs solo usamos archivos en formato gerber, para (cobre, máscara y serigrafías) y archivos Excellon para las perforaciones.

Para cada layer del pcb genere y entregue un archivo gerber. Si omite un archivo se supone que no es necesario y no se procesará.

Por favor no enviar archivos que no correspondan a los que se necesitan, esto puede llevar a errores en el proceso.

Para fresado interno de la tarjeta (slots) favor especificar en imagen o texto, si estas no han sido incluidas en el archivo excellon.


ANULAR RING o relación del agujero


Para calcularlo, debes utilizar la siguiente fórmula:

Tamaño de la dona menos (-) el tamaño de la perforación y el resultado de esto lo divides entre 2.

Para que fabriquemos tus circuitos el  resultado debe ser como mínimo 0.25 milímetros, que es el ancho que hay desde el borde de la perforación, hasta el borde de la dona.

Nota tener en cuenta que la perforación mínima que manejamos es de 0.5 mm.


OVAL PADS


A diferencia de los pads tradicionales, los PAD OVALES tienen el “anular ring” diferente por lo tanto hay que considerar un espesor más pequeño. En este caso, surgen dos especificaciones especiales.  

Los pad ovales o rectangulares a diferencia de los pads tradicionales como los Circulares, cuadrados y octagonales, su “anular ring” no es el mismo por todo el pad. Por lo que hay que considerar el espesor más pequeño en estos (ver imagen oval y circular), por lo que surgen dos especificaciones especiales.

1 • PADS OVALES O RECTANGULARES CON PERFORACIONES METALIZADAS (PTH)

Al igual que los pads circulares debe cumplirse una distancia mínima de 0.25mm o 10mils en el “anular ring”.

2 • PADS OVALES O RECTANGULARES CON PERFORACIONES NO METALIZADAS (NPTH)

Al no ir metalizadas se permiten ciertas tolerancias siempre que son:


El trazado de las pistas debe ser por la misma cara donde se va a soldar el componente.



OAR = ANULAR RING


si los agujeros no están centrados al pad oval (tienen offset) tener encuenta que la mínima distancia que debe de haber de ¨anular ring¨ de ser de 0.3mm (ver imagen oval offset)

El trazado de las pistas siempre debe de estar en el lado mas ancho del pad

 

PANELIZACIÓN Y RUTEOS

Para que se pueda realizar un corte completo con CNC ya sea interno o externo es necesario que todos los circuitos entre sí, cumplan con las mismas separaciones, además los circuitos no pueden estar pegados por la línea de corte, ya que al hacer un corte con ruteo, este tiene un grosor lo cual altera o modifica el tamaño real de la tarjeta.

Si el cliente desea que todo el corte sea con ruteo debe cumplir las siguientes condiciones para facilitar el proceso:

1. La separación de todos los circuitos debe estar a la misma distancia mínimo 0.8mm recomendado 1.4mm o 1mm si los circuitos tienen cortes muy definidos.

2. Todos los circuitos deben coincidir con la línea de corte del siguiente circuito (como se muestra en la imagen).

3. Dejar un grosor de línea de corte de mínimo 0.2mm, esto con el fin de que se pueda visualizar en la tarjeta física por donde se deben hacer los cortes.