Impresora de pantalla semiautomática NeoDen YS350
■ Impresora semiautomática
■ 400 mm * 240 mm Tamaño máximo de PCB
■ Grosor de PCB de 0,2 mm ~ 2,0 mm
■ 500 * 320 mm Área de impresión
La impresora de pantalla semiautomática NeoDen YS350 se utiliza para la impresión de pantalla de PCB con alta precisión y flexibilidad.
Impresora de pantalla semiautomática NeoDen YS350
Descripción
Sistema de control
Control por microordenador
Pantalla táctil
Interfaz de usuario del menú
Interfaz de pantalla táctil
Función de visualización de la hora
Función de conteo automático de tiempos de impresión
Rascadores
Al igual que en la máquina de impresión completamente automática, el raspador puede moverse libremente hacia arriba y hacia abajo.
La presión del raspador es ajustable según el modelo diferente del raspador.
El tiempo de parada del raspador en la posición superior izquierda/derecha e inferior izquierda/derecha se puede configurar de forma independiente
La velocidad de los raspadores se puede ajustar.
Parada de emergencia de los rascadores para mantener la seguridad.
Plantilla
Similar a la máquina de impresión completamente automática, la plantilla se elevará lentamente en 2 segundos para desmoldarse.
luego suba rápidamente para salir de la PCB, lo que evita que se produzca el trefilado en el desmolde
y ahorra tiempo y mejora la eficiencia de la producción.
Posicionamiento de PCB
Posicionamiento de los agujeros de referencia
Posicionamiento del borde de referencia
Especificación
| Nombre del producto | Impresora de pantalla semiautomática | Grosor de la placa de circuito impreso | 0,2-2,0 mm |
| Mezcla de tamaños de PCB | 400*240mm | fuente de aire | 4-6 kg/cm2 |
| Área de impresión | 500*320mm | Fuente de alimentación | CA 220 V 50 Hz. |
| Tamaño del marco | Largo(550-650)*Ancho(370-470)mm | Dimensión | Largo 800*An 700*Al 1700 (mm) |
| Precisión de impresión/repetición | +/-0,2 mm | Tamaño de embalaje | 1050*900*1850 (milímetro) |
| N.W./G.W. | 230/280 kilos |
Control de calidad
Contamos con una persona de control de calidad que permanece en las líneas de producción para realizar la inspección.
Todos los productos deben haber sido inspeccionados antes de la entrega. Hacemos inspección en línea e inspección final.
1. Toda la materia prima se verifica una vez que llega a nuestra fábrica.
2. Todas las piezas, logotipo y todos los detalles verificados durante la producción.
3. Todos los detalles del embalaje verificados durante la producción.
4. Toda la calidad de la producción y el embalaje se verifican en la inspección final una vez finalizado.
VIDEO
Centro de Ayuda: Optimización del Proceso de Impresión SMT
1. ¿A qué se debe la acumulación de pasta en las aberturas del stencil?
La retención de soldadura en las cavidades suele ser el resultado de tres factores críticos:
Geometría de la ventana: Para facilitar el desmolde, se recomiendan paredes con inclinación cónica (típicas del corte láser).
Propiedades de la pasta: Se sugiere el uso de aleaciones Tipo 3 o 4 con un rango de viscosidad situado entre 800 y 1200 kcps.
Condiciones climáticas: Una humedad relativa inferior al 40% acelera el secado de la pasta, aumentando su adherencia al metal.
2. Guía para maximizar la durabilidad del squeegee (rasqueta)
Para evitar el reemplazo prematuro de las hojas, siga estas pautas:
Selección de material: Emplee poliuretano con una dureza de 60–80 Shore.
Ciclos de uso: Es recomendable rotar o invertir la posición de la hoja cada 4 o 8 horas de operación para asegurar un desgaste balanceado.
Protección: El almacenamiento debe ser en entornos protegidos de la luz solar y la humedad para evitar que el material se cristalice o degrade.
3. Estrategias para una transferencia de pasta eficiente
Para lograr que la soldadura se deposite con precisión en la placa:
Coordine el espesor de la plantilla con el pitch de los componentes (ej. 0.1 mm para encapsulados 0201).
Priorice acabados de alta calidad, como el corte láser combinado con electropulido, para suavizar las paredes internas.
Estabilice el área de trabajo a 25°C (±2) y una humedad del 50% (±10).
Opte por pastas con una densidad metálica de entre el 90% y 95%.
4. Causas principales de impresiones borrosas o con defectos
Si la definición de la impresión es deficiente, revise los siguientes puntos:
Ajuste de fuerza: La presión sobre la rasqueta debe estar configurada entre 4 y 6 kg.
Vida útil del equipo: Verifique si las hojas han superado el límite de 50k–80k impresiones.
Parámetros de salida: Ajuste la velocidad de separación entre el stencil y el circuito a 0.1–0.5 mm/s.
Protocolo de higiene: Limpie la cara inferior del stencil de forma sistemática cada 10 o 15 ciclos.
5. ¿Por qué se presentan variaciones en el espesor del depósito?
La falta de uniformidad en la altura de la pasta suele derivar de:
Tensión del stencil: Una tensión pobre (por debajo de 35N/cm²) provoca irregularidades.
Estabilidad de la PCB: Un soporte insuficiente de la placa; se recomienda colocar un pin de apoyo por cada 100 cm².
Configuración mecánica: El ángulo de ataque de la hoja debe permanecer constante en 60° (±5).
Gestión térmica: Mantenga la temperatura de la pasta por debajo de los 26°C para evitar que pierda su forma estructural.