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PCB Doble Cara (1/1)

Material base: FR4 TG130, SEMI FLEX.

Dimensiones: Max. 60 cm x 35 cm, Min. 1 cm x 1cm

Cantidad: Min. 1 unidad, Max. 100 mil unidades.

Grosor PCB: 1.0 mm, 1.2 mm,1.6 mm, 0.8 mm, 0.5 mm, 2.00 mm, 2.5 mm.

Color PCB: Verde, rojo, negro, azul, blanco

Terminado superficial: HASL (SN/Pb), ENIG (plata), Oro

Grosor del cobre: 1 oz, 2 oz, 6 oz.

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Características Técnicas de Circuitos Impresos (PCB) de Doble Faz

Nuestros circuitos impresos de doble capa (Double-Sided PCB) representan el estándar de oro para aplicaciones que requieren una mayor densidad de componentes sin comprometer la integridad de la señal. Están diseñados para ofrecer un rendimiento superior en entornos industriales exigentes.

1. Resistencia Estructural y Estabilidad Térmica

Estas placas están fabricadas sobre una base de fibra de vidrio (FR-4), lo que les otorga una excelente resistencia mecánica contra vibraciones e impactos. Además, presentan una estabilidad térmica sobresaliente, permitiendo que el circuito soporte ciclos de soldadura repetidos y temperaturas de operación elevadas sin sufrir delaminación o deformaciones (arqueo).

2. Metalizado de Agujeros (Plated Through-Hole - PTH)

El proceso de metalizado electrolítico es fundamental y altamente recomendado para este tipo de material. Dado que el núcleo de fibra de vidrio es poroso, nuestro proceso avanzado de deposición de cobre asegura:

  • Continuidad Eléctrica Perfecta: Conexión robusta entre la capa superior (Top) y la capa inferior (Bottom).

  • Anclaje Mecánico: Mejora significativamente la fuerza de sujeción de los componentes de inserción (Through-hole), evitando que los pads se levanten durante el mantenimiento o reparación.

  • Disipación de Calor: Los agujeros metalizados actúan como "vías térmicas", ayudando a transferir el calor de los componentes críticos hacia áreas de cobre más amplias.

3. Especificaciones de Diseño

  • Optimización de Espacio: La capacidad de trazar pistas en ambas caras permite reducir el tamaño final del dispositivo, facilitando la miniaturización.

  • Blindaje y Planos de Masa: El diseño de doble faz permite dedicar una cara casi exclusivamente a un plano de masa o de potencia, lo que reduce drásticamente el ruido electromagnético (EMI) y mejora la integridad de las señales de alta frecuencia.

  • Acabados de Superficie: Disponibles en HASL (soldadura nivelada por aire caliente), ENIG (oro por inmersión) o OSP, garantizando una excelente soldabilidad y protección contra la oxidación.