
PCB FR1 / FR4 ( 1 FAZ)
Material base: FR4 TG130 KB
Dimensiones: Max. 120cm x 35 cm, Min. 1 cm x 1cm
Cantidad: Min. 1 unidad, Max. 100 mil unidades.
Grosor PCB: 1.6 mm, 1.2 mm, 0.8 mm, 0.5 mm
Solder Mask: Verde, rojo, negro, azul, blanco
Silkscreen (simbolos y letras): blanco y negro
Terminado superficial: HASL (SN/Pb), ENIG (plata), Oro
Grosor del cobre: 1 oz, 2 oz.
Especificaciones Técnicas: Circuitos Impresos (PCB) de Simple Faz – MICROCIRCUITOS
Optimice sus procesos de fabricación y ensamble con nuestras placas de una sola capa, diseñadas bajo estrictos estándares de calidad industrial. En Microcircuitos, entendemos que la base de un dispositivo confiable es un sustrato resistente; por ello, nuestras PCBs están formuladas para ofrecer una integridad estructural superior y una conductividad eléctrica excepcional.
1. Desempeño Térmico y Resistencia de Soldadura
Nuestras placas están fabricadas para soportar el estrés térmico extremo inherente a los procesos de producción modernos:
Estabilidad Térmica: La avanzada tecnología de adhesión entre el cobre y el sustrato de Microcircuitos evita el levantamiento de pistas (delaminación), incluso tras múltiples ciclos de retrabajo.
Capacidad de Soldadura: Garantizamos un comportamiento impecable hasta los 320°C. Esto las hace ideales tanto para el ensamble manual con cautín como para procesos industriales de soldadura por ola (Wave Soldering).
2. Versatilidad de Materiales: FR1 vs. FR4
En Microcircuitos ofrecemos dos tipos de base para adaptarnos a la naturaleza y presupuesto de su proyecto:
FR1 (Sustrato Fenólico / Papel Reforzado): * Eficiencia Económica: Es la solución predilecta para la producción a gran escala de electrónicos de consumo y prototipado rápido.
Maquinabilidad: Su composición permite un troquelado y perforado más limpio, reduciendo el desgaste de las herramientas de mecanizado y facilitando el trabajo manual.
FR4 (Resina Epóxica reforzada con Fibra de Vidrio): * Integridad Estructural: Estándar industrial que ofrece una rigidez mecánica superior y una resistencia al impacto muy elevada.
Propiedades Dieléctricas: Presenta una mínima absorción de humedad y excelentes propiedades de aislamiento, lo que previene fugas de corriente en entornos exigentes.
3. Personalización de la Capa de Cobre
Entendemos que no todos los circuitos transportan la misma carga, por lo que adaptamos el espesor según su necesidad:
1 oz (35µm): El estándar de precisión para señales de control, lógica y circuitos generales.
2 oz (70µm): Configuración especial para alta potencia. Ofrece una mayor sección transversal para transportar corrientes elevadas sin sobrecalentamiento, ideal para pistas de potencia y planos de disipación térmica.
4. Aplicaciones e Industrias Clave
Las PCBs de 1 faz de Microcircuitos son la elección preferida en sectores como:
Fuentes de Alimentación: Robustez para soportar componentes pesados y altas corrientes.
Iluminación LED: Optimización del diseño para una disipación térmica eficiente.
Equipos Industriales: Durabilidad garantizada en drivers y controladores donde la fiabilidad es la prioridad.