La Pasta de Soldar SAC305 es el estándar de excelencia para el ensamblaje electrónico profesional. Esta aleación libre de plomo (Sn/Ag/Cu) ofrece una fiabilidad mecánica superior y un rendimiento impecable en componentes de alta precisión.
Descripción Técnica
Composición:
Estaño (Sn): 96.5%
Plata (Ag): 3.0%
Cobre (Cu): 0.5%
Punto de fusión: Aproximadamente 217–219°C.
Características principales:
Libre de plomo (Pb-free): Cumple con la directiva RoHS.
Excelente resistencia mecánica.
Alta resistencia a la fatiga térmica: Ideal para ciclos de calentamiento y enfriamiento en electrónica.
Gran capacidad de mojado (Wetting): Se adhiere perfectamente a las superficies metálicas.
Compatible con procesos de soldadura: Por reflujo (reflow) y por ola (wave soldering).
Aplicaciones Comunes
Industria electrónica: Ensamblaje de PCB, SMT y BGA.
Automotriz: Módulos electrónicos, sensores y sistemas de control.
Telecomunicaciones: Tarjetas de red y equipos de comunicación.
Electrodomésticos y dispositivos médicos: Donde se requiere la máxima fiabilidad sin plomo.
🔹 Ventajas
✅ Ecológica: Cumple con la normativa RoHS.
✅ Alta conductividad: Excelente desempeño eléctrico y mecánico.
✅ Durabilidad: Mejora la vida útil de las uniones de soldadura.
✅ Estándar Global: Ampliamente utilizada y disponible en toda la industria.
🔹 Desventajas
⚠️ Mayor punto de fusión: Requiere temperaturas más altas que la soldadura con plomo (necesita hornos o cautines con mayor potencia).
⚠️ Costo elevado: Es más cara que las aleaciones sin plata (debido al contenido de 3% de Ag).
