Pasta de Soldar Sn63Pb37 –en pasta T-4 X 500 GR CIRCUIT SOLDER
Asegura uniones perfectas y de alta fiabilidad con la pasta de soldar Circuit Solder, la solución líder para técnicos y fabricantes que exigen precisión. Gracias a su aleación eutéctica (63% Estaño / 37% Plomo), esta pasta garantiza una fusión instantánea a 183°C, eliminando el riesgo de soldaduras frías y protegiendo los componentes más sensibles.
Aquí tienes la traducción técnica completa al español, optimizada para su uso en manuales o fichas de producto:
🔧 Pasta de Soldar Sn63Pb37
La pasta de soldar Sn63Pb37 es una aleación compuesta por un 63% de estaño (Sn) y un 37% de plomo (Pb). Es una soldadura eutéctica, lo que significa que se funde y solidifica a una única temperatura, garantizando uniones limpias y fiables sin superficies pegajosas. Históricamente, ha sido una de las más utilizadas en la industria electrónica debido a su excelente rendimiento y facilidad de uso.
⚙️ Características Principales
Composición: Sn63 – Pb37
Tipo: Aleación eutéctica
Punto de fusión: 183°C
Excelente fluidez y mojado en superficies.
Acabado brillante en las uniones.
Muy buena conductividad eléctrica y térmica.
Formato: Disponible en pasta, barra o alambre (hilo).
🛠 Ventajas
Transición directa de sólido a líquido (sin rango pastoso) → evita defectos como las "soldaduras frías".
Alta fiabilidad en las uniones electrónicas.
Fácil de usar en procesos tanto manuales como automáticos.
Compatible con soldadura por reflujo, ola y manual.
⚡ Aplicaciones Típicas
Ensamblaje y reparación de tarjetas de circuito impreso (PCB).
Soldadura de componentes SMD y de inserción (THT).
Procesos de reballing y retrabajo (rework) en electrónica.
Uso en electrónica de consumo, telecomunicaciones y aplicaciones industriales.
⚠️ Consideraciones
Contiene plomo (Pb): Requiere medidas de seguridad (uso de guantes, ventilación adecuada, lavado de manos).
No cumple con la normativa RoHS: Por lo tanto, no se recomienda para productos que deban ser fabricados libres de plomo.