Reflow Ovent T-962C
Área máxima de soldadura: 400 × 600 mm
Tamaño: 68.4X50.4X22.5 cm
Potencia nominal: 2500W
Período de proceso: 1 ~ 8 min





Horno de Reflujo Infrarrojo T-962C – MICROCIRCUITOS
El T-962C es un horno de reflujo autónomo controlado por microprocesador, diseñado para el soldado de precisión de componentes electrónicos en superficies amplias.1 Gracias a su tecnología de calentamiento infrarrojo y circulación de aire, es la solución ideal para laboratorios de prototipado y producciones de lotes pequeños que requieren una distribución térmica uniforme.
Características Principales:
Área de Trabajo Superior: Ofrece una de las áreas de soldadura más grandes de su categoría, con una bandeja de 400 x 600 mm, permitiendo procesar múltiples placas o PCBs de gran formato simultáneamente.3
Control Inteligente de Temperatura: Incorpora ocho (8) ciclos de soldadura predefinidos que se pueden seleccionar fácilmente desde su pantalla LCD, cubriendo una amplia gama de requisitos térmicos para soldaduras con y sin plomo.4
Sistema de Enfriamiento Eficiente: Equipado con canales de escape y ventiladores de alta potencia para garantizar un enfriamiento rápido de las placas, protegiendo los componentes sensibles tras el proceso de reflujo.
Versatilidad de Componentes: Diseñado específicamente para manejar componentes complejos como CHIP, SOP, PLCC, QFP y BGA, asegurando juntas de soldadura impecables.5
Especificaciones Técnicas:
| Parámetro | Detalle Técnico |
| Área Máxima de Soldadura | 400 x 600 mm |
| Potencia Nominal | 2500W |
| Rango de Temperatura | 0°C - 280°C |
| Tiempo de Ciclo | 1 a 8 minutos |
| Alimentación | AC 110V/220V 50/60Hz |
| Método de Calentamiento | Radiación Infrarroja + Aire Circulante |
Compromiso Microcircuitos
Con el T-962C, en Microcircuitos garantizamos una herramienta robusta y fácil de operar que automatiza todo el proceso: desde el precalentamiento hasta el enfriamiento final. Es la inversión perfecta para escalar su producción electrónica con estándares industriales.