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Reflow Ovent T-962C

Área máxima de soldadura: 400 × 600 mm

Tamaño: 68.4X50.4X22.5 cm

Potencia nominal: 2500W

Período de proceso: 1 ~ 8 min


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Horno de Reflujo Infrarrojo T-962C – MICROCIRCUITOS

El T-962C es un horno de reflujo autónomo controlado por microprocesador, diseñado para el soldado de precisión de componentes electrónicos en superficies amplias.1 Gracias a su tecnología de calentamiento infrarrojo y circulación de aire, es la solución ideal para laboratorios de prototipado y producciones de lotes pequeños que requieren una distribución térmica uniforme.

Características Principales:

  • Área de Trabajo Superior: Ofrece una de las áreas de soldadura más grandes de su categoría, con una bandeja de 400 x 600 mm, permitiendo procesar múltiples placas o PCBs de gran formato simultáneamente.3


  • Control Inteligente de Temperatura: Incorpora ocho (8) ciclos de soldadura predefinidos que se pueden seleccionar fácilmente desde su pantalla LCD, cubriendo una amplia gama de requisitos térmicos para soldaduras con y sin plomo.4


  • Sistema de Enfriamiento Eficiente: Equipado con canales de escape y ventiladores de alta potencia para garantizar un enfriamiento rápido de las placas, protegiendo los componentes sensibles tras el proceso de reflujo.

  • Versatilidad de Componentes: Diseñado específicamente para manejar componentes complejos como CHIP, SOP, PLCC, QFP y BGA, asegurando juntas de soldadura impecables.5


Especificaciones Técnicas:

ParámetroDetalle Técnico
Área Máxima de Soldadura400 x 600 mm
Potencia Nominal2500W
Rango de Temperatura0°C - 280°C
Tiempo de Ciclo1 a 8 minutos
AlimentaciónAC 110V/220V 50/60Hz
Método de CalentamientoRadiación Infrarroja + Aire Circulante

Compromiso Microcircuitos

Con el T-962C, en Microcircuitos garantizamos una herramienta robusta y fácil de operar que automatiza todo el proceso: desde el precalentamiento hasta el enfriamiento final. Es la inversión perfecta para escalar su producción electrónica con estándares industriales.